（原标题：集邦筹办：战略与本钱考量驱动 欧、日系IDM与中国晶圆厂谀媚作风转趋积极）新农夫导航

智通财经APP获悉，TrendForce集邦筹办发文称，中国凭借弘大阛阓驱动China for China供应链成形，汽车产业方面尤为彰着。由于中国饱读舞国内车企于2025年之前进步国产芯片使用比例至25%，同期也支撑外商原土化分娩，China for China战略与本钱考量驱动了欧、日系IDM与中国晶圆厂谀媚的作风转趋积极。主要车用芯片供应商意法半导体(STM.US)、Infineon(英飞凌)、恩智浦(NXPI.US)和Renesas(瑞萨)等连年积极与中芯国际(688981.SH)、HHGrace(华虹宏力)等中系晶圆厂洽说念谀媚，将有助中系晶圆厂加快多元平台开发进度。

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畴昔新农夫导航，由于中系晶圆厂eFlash/eNVM制程发展较为徐徐，加上车用家具需历经长技能的车规与车厂考据经由，中系晶圆厂较难获取IDM的车用MCU委外订单。连年来，中国车厂除了需考量国际方位和情愿原土化分娩的条目，也因络续推出平价车款，促使车用供应商需积极找寻有用缩短本钱的选项。

TrendForce集邦筹办暗示，在工控/车用MCU方面，意法半导体起原与HHGrace谀媚40nm工控/车用MCU家具开发，若制程开发成功，可望于2025年底前量产。Renesas、Infineon等也自2024年开动积极与中系晶圆厂洽说念代工谀媚，恩智浦近期公开说起将在中国拓荒供应链，虽未有建厂打算，但相似正与中系晶圆厂洽说念代工事宜。

关于在中国领有据点的国外晶圆厂而言，或能透过制程或平台跨厂协助客户调度家具，以情愿在地化分娩的条目。然其代工价钱仍需与中邦原土晶圆厂竞争，压力与挑战程度不低。

TrendForce集邦筹办指出，尽管IDM与中系晶圆厂正积极拓荒车用、工控关系芯片谀媚，仍需经过较破钞性哄骗更严谨的规范考据和车厂考据，才有契机插足量产。据此，TrendForce集邦筹办预估IDM因应China for China而制造的家具，最快将于2025年下半年崇敬投片并对营收作念出孝顺，影响力至2026年将捏续扩大。

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